近日，深圳平湖实验室与无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）及下属公司芯怀科技达成深度技术合作，在基于神经网络的 GaN HEMT 功率器件建模领域取得重要进展。双方联合研发成果已成功集成至芯怀科技自主研发的智能器件建模软件iMoB（Intelligent Model Builder），这一成果是国产 EDA 工具链与 AI 建模技术的深度融合，显著提升器件设计效率与精度，高效破解功率半导体电路设计与优化的行业难题。 双方合作成果集成的iMoB软件是一款面向多样化器件类型的通用AI建模工具，通过神经网络架构自动学习器件端口的非线性行为，其建模方案具备良好的通用性，能够支持传统硅基器件、先进制程多栅器件（FinFET、GAA等）、新型二维材料器件（MoS₂等）等各种半导体器件的建模，并支持向多款商用电路仿真软件的导入。该工具应用于宽禁带半导体领域，以解决GaN HEMT建模中长期存在的挑战。在合作过程中，双方团队基于实测数据与物理仿真数据，利用iMoB平台成功研发了针对GaN HEMT的专业建模模...

     

近日，由全国半导体器件标准化技术委员会半导体分立器件分技术委员会主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与深圳平湖实验室共同承办SiC和GaN的11项国家标准征求意见会，在深圳平湖实验室顺利召开。来自国内科研院所、高校、龙头企业及行业机构的近100位权威专家、工程师齐聚一堂，围绕11项重要国家标准征求意见稿展开深度研讨，共绘第三代半导体标准化发展蓝图。 本次会议聚焦的11项国家标准，核心任务是对三代半联盟标准采信为国家标准征求意见，覆盖SiC MOSFET功率循环、动态栅偏、动态反偏、动态高温高湿反偏、高温栅偏、高温反偏、高压高温高湿反偏及GaN HEMT动态导通电组测试等，直接关系到碳化硅、氮化镓器件的性能验证、质量管控与产业规模化应用，是新能源汽车、轨道交通、智能电网、工业变频等战略领域高质量发展的重要技术基石。“启动会议上，标委会陈海蓉秘书长、三代半联盟副理事长兼秘书长杨富华致辞，标委会张丽静老师讲解总体工作安排。启动会议由三代半联盟副秘书长高伟博士主持。后续的分组会议期间，专家们逐...