深圳特区报 | 2024年深圳产业科技创新大事

发布于： 2024-01-09 15:15

分类：资讯中心外部报道

摘要：全国首个集科研和中试于一体的8吋先进功率半导体开放共享平台建成启用

2024年11月29日，由国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建设的全国首个集科研和中试于一体的8吋先进功率半导体开放共享平台建成通线，同时建成粤港澳大湾区半导体领域分析检测能力最全面的服务平台。深圳综合平台占地130亩，洁净间面积9500平方米，拥有业界领先的先进设备380余台套，覆盖第三代功率半导体衬底、外延、器件制备、封装测试、失效分析、可靠性验证全链条，并拥有超宽禁带材料和器件科研装备。先进的8吋工艺平台，具备向下兼容能力，对标国际一线Fab设备配置和专业团队，具备研发、中试与产业化能力。平台研制的首批8吋SiC MOSFET 1200V系列产品，获得应用端客户认可。深圳综合平台未来将面向数字能源、智能电网、人工智能等领域应用，进一步突破先进功率半导体核心技术卡点、支撑产业发展、集聚创新人才，助力中小企业开展科技创新和跨越中试“死亡谷”，为深圳第三代半导体产业创新发展注入新的强劲动能。

来源：深圳特区报、深圳卫视、中国新闻网、深圳新闻网、搜狐网

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