摘要：深圳平湖实验室与深圳市鹏进高科技有限公司合作，在国产宽禁带半导体功率器件研发领域取得重大进展，成功攻克1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片的核心技术难题。 该团队成功构建了8英寸工艺平台，并基于此平台实现了具有自主知识产权的高性能1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片的流片。其核心发明专利（公开号：CN118610269A）已获得授权。 来源：南方+    ...

深圳平湖实验室分析检测中心赵双博士及相关作者近期在《Material Science in Semiconductor Processing》期刊上发表题为“A Comparative Study of Threading Dislocations in AlGaN/GaN Heterostructures Grown on Si Substrates with Different Buffer Structures”的文章。 如何对GaN异质外延缺陷密度及类型进行快速、全面、准确地表征分析一直是业界的难题之一。该论文综合采用电子通道衬度成像（ECCI）、缺陷选择性刻蚀、高分辨X射线衍射（HRXRD）、透射电镜（TEM）等技术，对两种不同缓冲层工艺的GaN-on-Si异质外延样品的贯穿位错密度、类型辨别展开了对比性的分析研究。该研究通过结合自行开发的位错自动算法识别技术，构建了一套快速、全面、准确的位错评估方法和框架。此外，联合技术表征结果表明，本工作中的超晶格缓冲层样品相比于渐变AlGaN缓冲层样品具有更低的近表面贯穿位错密度，XTEM结果揭示了其源于前者更优异的位错阻挡能力。本工作为GaN-on-Si功率器件及其他异质外延体系的位错表征提供...

2025年6月23日，经深圳市人力资源和社会保障局严格评审与批准，深圳平湖实验室正式获批设立“博士后创新实践基地”。 此次获批设立“博士后创新实践基地”，是深圳平湖实验室在高层次科研平台建设、科技创新能力提升和高端人才培养引进方面的重大突破，获得了省市级权威部门的高度认可。标志着实验室在整合高等院校、科研院所资源，产学研协同创新方面迈上了全新台阶。 获批设立的“博士后创新实践基地”未来将依托实验室的科研资源、中试能力和平台优势，吸引国内外优秀博士后人才加入，共同开展前沿科学研究和技术创新，加速科研成果转化应用，推动相关产业的发展。同时，实验室也将以基地的设立为契机，进一步提升自身的科研水平和综合实力，面向功率半导体领域产出世界级成果，培养世界级人才。...

深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司，在国产宽禁带半导体功率器件领域取得重大突破！成功攻克1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片的核心技术难题，构建了8英寸工艺平台，实现了自主知识产权的高性能1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片流片成功。其核心发明专利（专利公开号：CN118610269A）已经获得授权。这标志着我国在自主知识产权的第三代半导体关键器件研发与制造能力上迈上新台阶，将为新能源汽车、光伏储能、工业电源等广泛应用提供强劲而持久的“中国芯”动力！ 8英寸高性能沟槽栅SiC MOSFET结构（专利）示意图及芯片剖面图 1、性能卓越，设计可靠： 静态性能指标实现了业内领先的低比导通电阻（<2.1mΩ·cm²），优于国际主流高可靠厂商的技术水平（如 Bosch G2）；动态特性参数（包括输入电容 Ciss、栅极电荷 Qg、反向恢复电荷 Qrr等）对标国际顶尖工业技术标杆（如 Infineon G2）；整体性能达到国内领先，国际先进水平。 零失效通过1000小时高温反向偏压（HT...

摘要：深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司，在国产宽禁带半导体功率器件领域取得重大突破！成功攻克1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片的核心技术难题，构建了8英寸工艺平台，实现了自主知识产权的高性能1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片流片成功。其核心发明专利（专利公开号：CN118610269A）已经获得授权。这标志着我国在自主知识产权的第三代半导体关键器件研发与制造能力上迈上新台阶，将为新能源汽车、光伏储能、工业电源等广泛应用提供强劲而持久的“中国芯”动力。 来源：南方+    ...

摘要：深圳平湖实验室超宽禁带半导体ZHANG DAO HUA、万玉喜团队和北京大学沈波教授及南方科技大学宋爱民教授团队合作，成功制备了国内首个氮化铝为垒层、富铝镓氮为沟道的高电子迁移率晶体管（HEMT）功率器件。 来源：腾讯新闻    

氮化铝（AlN）作为禁带宽度最大的超宽禁带半导体材料，具有高达15.4 MV/cm的击穿场强和高达340W/(m·K)的热导率，是耐高温、耐高压大功率器件的理想材料，也被称为唯一能够满足138-230 kV电网需求的半导体。目前国内关于氮化铝功率器件的报道主要集中在二极管器件。 深圳平湖实验室超宽禁带半导体团队和北京大学沈波教授及南方科技大学宋爱民教授团队合作，成功制备了国内首个氮化铝为垒层、富铝镓氮为沟道的 高电子迁移率晶体管（HEMT）功率器件（见图1）。在没有离子注入和窄带隙材料（如二次外延）等改进欧姆接触电阻和加场板改进击穿电压的情况下，LGD为25 µm的HEMT器件的关态击穿电压和比导通电阻率分别为2045 V和1736 mΩ·cm2。增加LGD至50 µm，器件关态击穿电压和比导通电阻率将分别变为大于3 kV和3012 mΩ·cm2（图2）。后续将继续优化材料性能、欧姆接触、2DEG方阻和器件结构及工艺，进一步提升器件性能。氮化铝HEMT器件的成功制备对加速我国在氮化铝器件方面的研究，突破功率...

2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）以“芯聚湾区，破局共生”为主题，1200余位业界精英齐聚峰会现场，共商集成电路产业在复杂国际形势与技术变革浪潮中的破局之道，共谋产业发展新篇。深圳平湖实验室作为深圳市半导体行业协会的会员单位应邀出席会议并设置展台展示。 ICS2025峰会高峰论坛上，深圳市半导体行业协会会长在致辞中表示，本届峰会的宗旨在于汇聚各方智慧，从全产业链的宏观视角出发，深挖我国在半导体领域的独特优势，群策群力，补链强链。 在峰会的颁奖环节，主办方为深圳半导体行业做出贡献的多家企事业单位颁奖，其中，深圳平湖实验室作为国际首个集科研和中试于一体的8吋功率半导体开放共享平台，致力于以市场需求为牵引，突破第三代半导体产业链环节的共性难题和关键技术，推动第三代半导体材料、设备、器件国产化，协同本地高校、企业不断驱动创新，荣获突出贡献奖。 本次峰会现场设有展示区，集中展示了半导体与集成电路产业最新的技术成果。国家第三代半导体技术创新中心（深圳）及其实体运营单位“深圳平湖实验...